Melapur 200，基于BASF拥有专有的创新缩聚工艺及后处理技术生产的一种高缩聚度、高分子量、高纯度的三聚氰胺聚磷酸盐类高效无卤阻燃剂，氮含量42~44%、磷含量12~14%。其突出优点是：

1）热稳定性出色，起始分解温度Td >350oC;

2）分子结构中兼含氮、磷两种阻燃活性元素、N/P比例经优化控制科学合理、且氮含量高，与各种阻燃剂包括溴系、磷系及无机矿物类阻燃剂并用有协同效应，尤其与Exolit OP 系列阻燃剂并用显示出良好的协效作用。

3）电学绝缘性能佳，CTI值显著优于传统的溴系阻燃剂；

4）颗粒形态及粒径分布控制严格，且已形成从常规粒径、细微粉到超细微粉甚至还包括定制特殊规格的系列化产品，适应从注塑、挤出、普通厚度到超薄厚度、普通表面到特殊要求光滑细腻表面，从外壳、连接器、骨架到硬质线路板、挠性线路板、柔性扁平排线等各种用途和领域的需求。

数年前由DSM刚推出时，主要是针对玻纤增强聚酰胺尼龙体系，尤其是其良好的高耐热性，赋予了前者更宽广的熔融加工温度窗口、更灵活而多样化的着色选择，同时，对螺杆、机筒及模具的腐蚀性小，大大延长了注塑挤出设备及模具的使用寿命。因此，迅速获得了广泛应用，业已成为玻纤增强聚酰胺尼龙体系用无卤阻燃剂少数几种主打产品之一。

与此同时，BASF公司基于其强大的应用技术开发优势，几年来，不断拓展Melapur 200的应用领域，业已成功地开发出下列新用途及领域：

环氧覆铜板及印制线路板行业（CCL & PCB): 对应规格是Melapur 200 Fine and/or Melapur 200 FF。 可单独使用，亦可与其它阻燃剂复配，与Exolit OP系列阻燃剂复配协同作用尤为显著，性价比更好。

灌封胶、密封胶、绝缘胶带、电子标签胶等： 对应规格是Melapur 200（细微粉）。

挠性覆铜板（FCCL & FPC) : Melapur 200 and/or Melapur 200Fine, 视具体要求尤其是中间胶膜的厚度而定。可单独添加、可与OP系列及ATH等复配、亦可与DOPO及Exolit EP改性环氧配合使用。广泛应用于智能手机、液晶显示装置及大功率LED照明灯具等新兴市场领域。

柔性排线（FFC）：Melapur 200 and/or Melapur 200 Fine, 与Exolit OP935、OP930、Melapur MC-25、Melapur MC-15等复配。

表面要求光滑细腻的各种电子线缆挤出： 数据线、信号线、耳机线及各种外围连接线缆。

各种阻燃绝缘涂料、涂层等。

Melapur 200系列，不仅适用于玻纤增强尼龙体系，而且也适用于环氧树脂体系、聚酯体系（PET、PBT、改性聚酯、聚酯热熔胶等）、EVA体系、热塑性弹性体（SEBS）、聚烯烃、丙烯酸树脂等。