满足“智能”材料的要求

3M™氮化硼功能陶瓷微粉是一系列先进的陶瓷材料，用于改善聚合物的导热性，同时保持或改善其电绝缘性，其也是开发具有复杂几何形状轻量化部件的理想选择。

     通过使用3M™氮化硼功能陶瓷微粉，导热系数可根据系统中的热量需求量身定制-与目标的电绝缘，阻燃性，机械性能和化合物/系统成本要求等性能标准相一致。

     例如，许多现代电气和电子应用需要能够在小空间内有效传播热量并将其传递至周围空气的材料。塑料是这些应用领域的首选材料-但塑料通常不具有导热性。添加3M™氮化硼功能陶瓷微粉的化合物是解决此问题的有效方法。

潜在应用：

1、用于笔记本电脑，智能手机，电视机和其他消费电子产品和汽车电子产品的热界面材料（TIM）和散热器

2、导热粘合剂，润滑脂以及灌封树脂

3、汽车电气化，包括电动车和混合动力车中的高容量电池和电动机外壳

4、用于街道和室内照明的LED。

消费与汽车电子，高容量电池，LED照明与其它电子电气厂商正逐渐采用高性能的聚合物降低零部件尺寸及重量，简化组装工艺。然而，很多聚合物材料在导热方面的限制，极大地影响了设备的长期可靠性与性能。

     3M™氮化硼功能陶瓷微粉作为一种高效的解决方案，为设计师，复合材料商及模塑商提供了新的思路，极大的提升了一系列塑料，弹性体，胶粘剂及其它材料的导热绝缘性，从而为新一代电子电气零部件设计与创新提供了新的解决方案，提升其性能，可靠性并节约能源。

核心技术

氮化硼:“白石墨”   

     六方氮化硼（hBN）是一种具有高纵横比（范围从2：1至30：1）和类似于石墨结构的合成材料。与石墨不同，3M?氮化硼是纯白色并且不导电。

    3M氮化硼功能陶瓷微粉颗粒的几何形状和成分经过专门设计，可实现更好的传热与散热-两者均受不同材料等级（片晶，薄片，团聚物）的取向影响，如下图所示。

   3M氮化硼功能陶瓷微粉经特殊设计成易于排列并形成沿其取向方向传导热量的“桥”，通常是水平的或是垂直的。这种取向方向是通过采用各种配方和加工工艺来完成的。

产品特征与优势

1、导热性高–提高热扩散与传导

2、电绝缘–绝缘强度高，绝缘击穿电压高

3、密度低–可为成品件减重

4、加工性能优异-无磨损，润滑性好; 粘度增加量小

5、光学特性-易于着色，出色的光学表面质量和> 95％的反射率

导热性

塑料的导热性受填料量和基础聚合物基体的自然导电性限制。例如，对于球形氧化铝，热导率可以提高至3.5或4 W / m•K。*但填充3M™氮化硼冷却填料的化合物可以获得高 达15 W / m•K的热导率，同时保持良好的工艺性。

*在2mm样品上根据ASTM E 1461 / DIN EN 821进行闪光测量。

密度低

   对于等效的热导率，与矿物或氧化物基填料相比，氮化硼的重量百分比要低得多。因此，氮化硼填充化合物具有较低的密度。例如，Al2O3-PA66化合物（2.3 kg / L）比BN-PA66化合物（1.4 kg / L）要重1.6倍。3M™氮化硼功能陶瓷微粉更低的密度有助于改善加工性以及最终部件的减重。

降低系统成本

    氮化硼填充的化合物可以实现传统塑料无法实现的导热性。通过集成热管理和电绝缘性，可以在许多应用中不再采用金属散热片或散热TIM箔片。此外，氮化硼填充的化合物适用于薄壁和复杂的几何形状，易于使用标准的技术和设备进行加工。出于这些原因，填充有3M™氮化硼功能陶瓷微粉的塑料可实现更轻，更简洁的零部件设计，产生更具成本优势的系统解决方案。

3M™氮化硼功能陶瓷微粉vs.氧化铝

产品等级

粉末特性（不做产品认证使用）

这是3M的价值所在