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方邦电子终止收购广州联茂挠性覆铜板及相关资产组
发布时间:2021-03-03 发布人:
2月26日,方邦电子发布公告称,公司原计划拟以现金方式收购广州联茂电子科技有限公司(以下简称“广州联茂”)挠性覆铜板业务相关经营性资产,广州联茂资产与公司的产品项目有较好的战略协同发展效应,有利于公司完善产品布局,加快发展速度。


方邦股份曾表示,预计交易金额为人民币1.4 亿~1.6亿元(不含税),具体金额还需进一步洽谈。

不过,在相关核心交易条款接近达成共识之际,广州联茂单方面提出终止本次交易,后虽经公司多次努力,广州联茂亦无意继续推进,本次重大资产重组事项不得已终止。


公开资料显示,方邦股份成立于2010年,拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术,主打产品电磁屏蔽膜已广泛应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。

2020年度,公司实现营业收入288,536,053.02元,同比减少1.08%;实现归属于母公司所有者的净利润119,230,719.02元,同比减少7.33%。

报告期内,公司持续进行研发投入,加强市场开拓,客户和市场对公司产品的认可度持续提升,产销量较上年有所增长,由于销售价格下降,营业收入和营业利润有所下降。

来源:方邦电子