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方邦电子终止收购广州联茂挠性覆铜板及相关资产组

发布时间：2021-03-03 发布人：

2月26日，方邦电子发布公告称，公司原计划拟以现金方式收购广州联茂电子科技有限公司（以下简称“广州联茂”）挠性覆铜板业务相关经营性资产，广州联茂资产与公司的产品项目有较好的战略协同发展效应，有利于公司完善产品布局，加快发展速度。

方邦股份曾表示，预计交易金额为人民币1.4 亿~1.6亿元（不含税），具体金额还需进一步洽谈。

不过，在相关核心交易条款接近达成共识之际，广州联茂单方面提出终止本次交易，后虽经公司多次努力，广州联茂亦无意继续推进，本次重大资产重组事项不得已终止。

公开资料显示，方邦股份成立于2010年，拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜已广泛应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。

2020年度，公司实现营业收入288,536,053.02元，同比减少1.08%；实现归属于母公司所有者的净利润119,230,719.02元，同比减少7.33%。

报告期内，公司持续进行研发投入，加强市场开拓，客户和市场对公司产品的认可度持续提升，产销量较上年有所增长，由于销售价格下降，营业收入和营业利润有所下降。

来源：方邦电子

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